兆科TIS800K|導(dǎo)熱絕緣材料|導(dǎo)熱矽膠布 

概述：TIS系列導(dǎo)熱矽膠片,導(dǎo)熱絕緣片產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品，它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。
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   TIS™800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數的絕緣墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。

產(chǎn)品特性：
》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率
》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺

產(chǎn)品應(yīng)用：
》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
》功率半導(dǎo)體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽產(chǎn)品
》汽車控制裝置
》電動機控制設(shè)備

》普通高壓接合面

TIS™800K 系列特性表


產(chǎn)品名稱 TISTM804K TISTM805K TISTM806K Test Method
顏色 淡琥珀色 Visual
厚度 0.003"/0.762mm 0.004"/0.102mm 0.004"/0.102mm ASTM D374
厚度 0.001"/0.254mm 0.001"/0.254mm 0.002"/0.508mm ASTM D374
總厚度 0.004"/0.102mm 0.005"/0.152mm 0.006"/0.152mm ASTM D374
比重 2.0 g/cc ASTM D297
熱容積 1 l/g-K ASTM C351
抗張強度 >13.5 Kpsi >13.5 Kpsi >17.8 Kpsi ASTM D412
使用溫度範圍 (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) ***
電性  
擊穿電壓 >3000 VAC >3500 VAC >6000 VAC ASTM D149
介電常數 1.8 MHz ASTM D150
體積電阻率 3.5X1014
Ohm-meter 		ASTM D257
Flame Rating 94 V0 equivalent UL
導(dǎo)熱  
熱阻抗@50psi 0.12℃-in²/W 0.16℃-in²/W 0.21℃-in²/W ASTM D5470

標準厚度:
0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS™800K 系列產(chǎn)品
補強材料:
TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補強

兆科TIS800K|導(dǎo)熱絕緣材料|導(dǎo)熱矽膠布
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