兆科TIG780-56|導(dǎo)熱硅脂|導(dǎo)熱膏
概述:TIG™780-56導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
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TIG™780-56導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面
材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化
半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》
環(huán)保無毒
適用於:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》
電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
TIG™780-56系列特性表
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產(chǎn)品名稱
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TIG™780-56
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測試方法
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顏色
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灰
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目視
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結(jié)構(gòu)&成分
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金屬氧化物矽油
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黏度
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2100K cps @.25℃
|
Brookfield RVF,#7
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比重
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29g/cm3
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使用溫度范圍
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-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
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*****
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揮發(fā)率
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0.18%/200℃@24hrs
|
*****
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導(dǎo)熱率
|
5.6 W/mK
|
ASTM D5470
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熱阻抗
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0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)
|
ASTM D5469
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包裝:
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐),3公斤(夸脫罐),10公斤(加侖罐),客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
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