TIE™280-12AB是一種雙組份、高導(dǎo)熱性、可室溫固化、較長(zhǎng)工作時(shí)間、有防火性能的環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。...

TIR200™柔性石墨烯均熱材料是一種超薄重量輕的石墨烯薄膜，具有極高的熱導(dǎo)率幫助釋放和擴(kuò)散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。 TIR™600系列導(dǎo)熱石墨片|導(dǎo)熱均溫片為高性能,價(jià)格合理的導(dǎo)熱材料.TIR&...

TIRTM300CU 納米碳涂層復(fù)合銅箔是一種新型的材料，具有高效的導(dǎo)熱和高溫輻射散熱的功能，穩(wěn)定電子器件之特定部件或設(shè)備從而降低故障的機(jī)會(huì)。...

TIG™780-56導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。 最小熱阻系?..

TCP™100-18-06A導(dǎo)熱塑料是因應(yīng)普通外觀機(jī)構(gòu)件而研發(fā)的導(dǎo)熱塑料，它兼具了優(yōu)異的 熱傳導(dǎo)效能并減輕了一般鋁制件50% 的重量....

TIF導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組...

TIS系列導(dǎo)熱矽膠片,導(dǎo)熱絕緣片產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品，它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。...

TIA™800FG系列導(dǎo)熱雙面膠,散熱雙面膠產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。...

TIA™800AL系列導(dǎo)熱雙面膠,鋁箔導(dǎo)熱膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。...

TIC系列導(dǎo)熱相變化材料是熱量增強(qiáng)聚合物，其重點(diǎn)是相變性，在常溫下， TIC系列導(dǎo)熱相變化材料是固體并且便于處理，當(dāng)達(dá)到器件工作溫度也就是達(dá)到材料變化溫度的時(shí)候就會(huì)迅速變軟并呈融化狀態(tài)，這樣就完整的...