TIF100系列導熱硅膠 

概述：TIF導熱硅膠,導熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組
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TIF™100 系列 導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性:
》良好的熱傳導率: 1.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視  LED燈具
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備


TIF™100系列特性表

顏色

各色

Visual 厚度 熱阻@10psi
(℃-in²/W)
結構&成分 陶瓷填充
硅橡膠 		*** 10mils / 0.254 mm

0.55

20mils / 0.508 mm

0.82

比重

2.10 g/cc

ASTM D297

30mils / 0.762 mm

1.01

40mils / 1.016 mm

1.11

熱容積

1 l/g-K

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

1.27

60mils / 1.524 mm

1.45

硬度 27/35/45/60 
Shore 00 		ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

1.61

80mils / 2.032 mm

1.77 

抗張強度
 

40 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

1.91 

100mils / 2.540 mm

2.05

使用溫度范圍 -50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

2.16   

120mils / 3.048 mm

2.29   

擊穿電壓 >1500～>5500 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

2.44

140mils / 3.556 mm

2.56

介電常數(shù) 5.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

2.67

160mils / 4.064 mm

2.77

體積電阻率 4.0X10"
Ohm-meter 		ASTM D257

170mils / 4.318 mm

2.89

180mils / 4.572 mm

2.98

防火等級 94 V0

equivalent UL

190mils / 4.826 mm

3.05 

200mils / 5.080 mm

3.14

導熱率

1.5 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

標準厚度:
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。

補強材料:
TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補強。

TIF100系列導熱硅膠
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