中溫?zé)o鉛錫膏 0.3個(gè)銀錫膏中溫 中溫錫膏 廠家直供
概述:易操作,印刷滾動(dòng)性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩(wěn)定,連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小,無(wú)塌陷,貼片組件不會(huì)偏移,對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷
無(wú)鉛中溫錫膏一款無(wú)鉛環(huán)保免洗型錫。
▼ 產(chǎn)品特點(diǎn)
01: 焊點(diǎn)較光亮、飽滿(mǎn)、均勻,有爬升特性
02: 易操作,印刷滾動(dòng)性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩(wěn)定,連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小,無(wú)塌陷,貼片組件不會(huì)偏移,對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷
03: 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問(wèn)題
04: 焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,板面干凈,完全達(dá)到免洗的要求
05: 可用于通孔滾軸涂布工藝
06: 摻入最新的脫膜技術(shù),操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù),提高工作效率
07: 潤(rùn)濕性好,不易干,印刷使用時(shí)間長(zhǎng),效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)
08: 表面絕緣阻抗高,無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題
09: 更高的焊接性能,可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
▼ 適用范圍
無(wú)鉛中溫錫膏適用于對(duì)溫度要求較高而對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品SMT無(wú)鉛制程。
▼ 使用說(shuō)明
無(wú)鉛中溫錫膏在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
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