車用封裝-高溫PI材料除氣泡 

概述：車用封裝-高溫PI材料除氣泡案例 制程介紹: 模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入 常見問題: 灌注PI材料同時會在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美
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車用封裝-高溫PI材料除氣泡案例

制程介紹:
模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入

常見問題:
灌注PI材料同時會在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會造成產(chǎn)品信賴性問題

問題解決應用:
當PI材料灌注完成后, 于腔體內(nèi)對產(chǎn)品施以壓力及加熱烘烤可以達到去除氣泡的目的

PI Material
Tg : >300˚C

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