田村錫膏|無(wú)鉛錫膏 TLF-204-NH 

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TAMURA 無(wú)鹵錫膏 TLF-204-NH 一般特性:品名TLF-204-NH測(cè)試方法合金構(gòu)成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999) 融點(diǎn)(℃)216-220DSC 測(cè)定焊料粒徑(μm)25-41鐳射分析助焊劑含量(%)12JISZ3284(1994) 鹵素含量(%)0JISZ3197(1999) 粘度(Pa·s)210JISZ3284(1994) 觸變指數(shù)0.55JISZ3284(1994) 助焊劑之中和殘留成分中鹵素含有量:樣 品鹵素(ppm) F(氟)Cl(氯)Br(溴) ①助焊劑之中73.00 32.00 17.00 ②助焊劑殘留中64.00 72.00 12.00 空基板78.00 15.00 5.00 樣品:①錫膏中含有的助焊劑 ②把錫膏印在銅板上,過(guò)回流焊後殘留的助焊劑檢測(cè)裝置:離子色譜法(ICS-2000)驗(yàn)前處理:燃燒樣品、氣體回收
田村錫膏|無(wú)鉛錫膏 TLF-204-NH
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