SZD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。...

阻燃電子灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料，主要解決普通灌封膠阻燃等級不夠，產(chǎn)品阻燃不達標(biāo)、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮，耐溫低的問題。...

JR-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。...

JR-503為加溫固化型單組份環(huán)氧膠，專門解決粘結(jié)邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結(jié)器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結(jié)的器件被燒壞，起不到很好粘結(jié)邦定效果的問題。...