LED銅鋁復(fù)合散熱基板 

概述: 產(chǎn)品尺寸: 厚度:0.3~2.0mm;寬度600~1000mm. 產(chǎn)品特點(diǎn): 我公司先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合板帶,板型平整,機(jī)械強(qiáng)度高,銅鋁間冶金結(jié)合,急冷急熱不分層,總體材料熱阻小。在LED照明行
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2020-08-23 11:06:45 點(diǎn)擊62227次
銷售區(qū)域:
全國
價格:
  • 5 元
起售數(shù)量:
  • 100
品牌:
  • 金戈電氣
型號:
  • CHANPIN
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物流:4.0  服務(wù)態(tài)度:4.0
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產(chǎn)品尺寸:

厚度:0.3~2.0mm;寬度600~1000mm.

產(chǎn)品特點(diǎn):

我公司先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合板帶,板型平整,機(jī)械強(qiáng)度高,銅鋁間冶金結(jié)合,急冷急熱不分層,總體材料熱阻小。在LED照明行業(yè)使用,LED芯片直接封裝在銅表面,芯片產(chǎn)生的熱量由銅直接傳導(dǎo)出來,然后通過鋁散出去,充分發(fā)揮了銅良好的導(dǎo)熱性能和鋁良好的散熱性能,是目前最理想的COB封裝散熱基板材料。

技術(shù)參數(shù):

復(fù)合率:100%;抗拉強(qiáng)度:130~220MPa;延伸率:10~20%;

銅層厚度比例:10~20%

主要應(yīng)用領(lǐng)域:LED封裝散熱基板。

LED銅鋁復(fù)合散熱基板
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