LED銅鋁復(fù)合散熱基板
概述:
產(chǎn)品尺寸:
厚度:0.3~2.0mm;寬度600~1000mm.
產(chǎn)品特點(diǎn):
我公司先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合板帶,板型平整,機(jī)械強(qiáng)度高,銅鋁間冶金結(jié)合,急冷急熱不分層,總體材料熱阻小。在LED照明行
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產(chǎn)品尺寸:
厚度:0.3~2.0mm;寬度600~1000mm.
產(chǎn)品特點(diǎn):
我公司先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合板帶,板型平整,機(jī)械強(qiáng)度高,銅鋁間冶金結(jié)合,急冷急熱不分層,總體材料熱阻小。在LED照明行業(yè)使用,LED芯片直接封裝在銅表面,芯片產(chǎn)生的熱量由銅直接傳導(dǎo)出來,然后通過鋁散出去,充分發(fā)揮了銅良好的導(dǎo)熱性能和鋁良好的散熱性能,是目前最理想的COB封裝散熱基板材料。
技術(shù)參數(shù):
復(fù)合率:100%;抗拉強(qiáng)度:130~220MPa;延伸率:10~20%;
銅層厚度比例:10~20%
主要應(yīng)用領(lǐng)域:LED封裝散熱基板。
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