供應(yīng)RG0805貼片式毫米波電阻，18GHz高頻貼片電阻
概述：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
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一、產(chǎn)品用途及特點
1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產(chǎn)品特點：具有降低信號電平、低寄生參數(shù)；用于負(fù)載之間的匹配，且產(chǎn)品的使用頻率高；可焊性與鍵合性良好。
二、產(chǎn)品參數(shù)
2.1型號：RG0805A500J1
2.2功率：5W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：18GHZ
2.6回?fù)p最小值：20DB
2.7尺寸規(guī)格：1.270mm*2.032mm
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數(shù)
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質(zhì)污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時不變色，不氣泡。
4.5額定功率：2W
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1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產(chǎn)品特點：具有降低信號電平、低寄生參數(shù)；用于負(fù)載之間的匹配，且產(chǎn)品的使用頻率高；可焊性與鍵合性良好。
二、產(chǎn)品參數(shù)
2.1型號：RG0805A500J1
2.2功率：5W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：18GHZ
2.6回?fù)p最小值：20DB
2.7尺寸規(guī)格：1.270mm*2.032mm
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數(shù)
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質(zhì)污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時不變色，不氣泡。
4.5額定功率：2W
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