光通信
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光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱:光通信器件光纖粘接膠(替代EPO-TEK 353ND)
應(yīng)用點: 人工灌膠,二氧化硅光纖,外殼金屬有鋁銅不銹鋼等,塑料ABS等
要求:
粘接強度好,耐溫200-300℃,以及1400℃,替代353ND
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500

光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
要求:
替代日本丸內(nèi)MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
18年回收 Anritsu MT8870A 通用無線測試套件
18年回收 Anritsu MT8870A 通用無線測試套件 ---找東莞市捷鑫 羅路平 15920845969
專業(yè)經(jīng)營:無線電、射頻、微波、光通信等類高端進口電子測試儀器
[東莞 二手儀器儀表] 廣東/東莞 東莞市塘廈鎮(zhèn)沃爾瑪后門
光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND

光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱:光通信器件光纖粘接膠(替代EPO-TEK 353ND)
應(yīng)用點: 人工灌膠,二氧化硅光纖,外殼金屬有鋁銅不銹鋼等,塑料ABS等
要求:
粘接強度好,耐溫200-300℃,以及1400℃,替代353ND
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光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500

光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
要求:
替代日本丸內(nèi)MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長
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