高分子擴(kuò)散焊
所有分類下結(jié)果銅箔供應(yīng)商/銅箔規(guī)格---東莞市金泓電子科技有限公司
銅箔軟連接：是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成。
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銅箔供應(yīng)商/銅箔規(guī)格---東莞市金泓電子科技有限公司
銅箔軟連接：是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成。
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金泓銅箔軟連接定制加工圖 品質(zhì)高 價格優(yōu)
銅箔軟連接：又叫銅帶軟連接、銅片式軟連接，是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成。
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加寬加厚銅箔軟連接定制加工 廣東金泓品牌
銅箔軟連接：又叫銅帶軟連接、銅片式軟連接，是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成。
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