導電銀膠

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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣

軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣應用點: 芯片粘接要求：耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定、低放氣

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jtntech2307102025-06-06 09:36:34

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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它

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光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500) 應用點: 芯片粘接要求：替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長

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軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應用點: 玻璃絕緣子本體粘接要求：固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天

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合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結。

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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非

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9.廢電子:廢陶瓷電容、電阻、導電銀膠、蜂鳴片、薄膜開關、二三極管、鍍金邊角料、金手指、線路板、電子腳、變壓器、電機 10.廢塑膠:硅膠、尼龍、亞克力、賽鋼、PS、POM、ABS、PE、PET、PP、

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