松香型助焊劑清洗水基型W3000D-1深圳合明科技 

深圳市合明科技有限公司 松香型助焊劑清洗水基型清洗劑W3000D-1是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

松香型助焊劑清洗水基型清洗劑W3000D-1是濃縮液，應(yīng)用濃度為15-25%。該產(chǎn)品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、超長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和，對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康�？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，豎內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種的公司，在集成電路半導體的清洗領(lǐng)域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

松香型助焊劑清洗劑

一、 松香成分

松香是最古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發(fā)現(xiàn)是松樹樹液的一種組成成分。作為一種天然存在的物質(zhì)，它主要由有機脂化樹脂，主要的一元樹脂酸，比如松香酸、新松香酸、海松酸和長葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間，甚至在同種原材料不同個體之間，這些羧酸化學結(jié)構(gòu)可能以不同的比例存在。

二、 松香的形態(tài)

從外觀上看，松香是琥珀色的玻璃態(tài)物質(zhì)。它不是真正的固體，因為它不像晶體物質(zhì)那樣會融化，而是隨著溫度的升高，松香經(jīng)歷持續(xù)的軟化過程直到流體粘稠度。洗滌溫度的增加更改善松香的清洗特性，是因為松香會軟化成流體。

三、 松香的助焊活性

單獨的松香僅有輕微的助焊活性。它使焊料潤濕很多金屬而留下少量氧化物的能力是有限的。為了增強松香型助焊劑的助焊活性，通常都要加入一些化學活性物質(zhì)到松香焊劑中。這些活性可以是非離子有機物質(zhì)，這些物質(zhì)僅在焊接溫度升高的時候才變得有活性，或者一些更為有活性的離子物質(zhì)，比如胺類鹵化物或者有機酸。

四、 松香的應(yīng)用

松香助焊劑經(jīng)常用于焊錫絲中的固體管芯。在擠出生產(chǎn)過程中，它能被直接加入到焊錫絲中。松香也廣泛應(yīng)用于液態(tài)助焊劑中和一些溶劑體系（通常基于乙醇）中當做活性物質(zhì)