深圳合明科技芯片銀漿（導電銀漿）印刷板殘留水基清洗工藝方 

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深圳市合明科技有限公司，芯片銀漿網板清洗水基清洗劑w1000合明科技unibrightw1000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，同時兼容清洗芯片銀漿網板清洗、smt印刷網板上未固化的紅膠殘留（包括鋼網、銅網、塑網）、印刷網板錫膏殘留物（包括錫膏鋼網、pcb線路板錯印板），特別是針對3mm smt厚網塑膠和銅網印刷紅膠殘留清洗，具有突出的優(yōu)勢，配以合明科技自主研發(fā)的全自動水基型超聲波鋼網清洗機清洗，網板孔徑可以一次性徹底清洗干凈，無需人工輔助清洗，網板通透率可以達到100%，達到非常理想的清潔效果，解決行業(yè)紅膠厚網清洗難題，大幅提高紅膠印刷質量，降低波峰焊掉件率，提升系統(tǒng)質量。

芯片銀漿（導電膠）網板清洗-水基清洗劑w1000合明科技unibrightw1000水基清洗劑可實現銀漿、紅膠和錫膏混洗，適用于超聲波或者噴淋清洗工藝，可高效快速去除各種芯片銀漿網板、鋼網錫膏殘留、smt印刷紅膠殘留，配合漂洗和干燥工藝，可獲得干凈干爽的板面效果。

w1000水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100%，配方溫和，ph值為中性，對敏感金屬、網板、繃網膠、塑料等聚合物具有***的材料兼容性。材料安全環(huán)保，不含voc成分，完全滿足voc排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康�？蓸O大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：rohs\reach\hf\索尼ss-00259。經第三方認證機構—sgs檢測驗證。

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芯片銀漿（導電膠）網板清洗-水基清洗劑w1000合明科技unibright應用范圍          

w1000中性水基清洗劑可應用在超聲波和離線式噴淋清洗工藝中，用來去除芯片銀漿網板清洗、smt網板上印刷的紅膠和錫膏殘留物，對各種類型的助焊劑殘留物也有一定的溶解性。具體應用效果如下列表中所列。

合明科技擁有完整、多品種的產品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：pcba線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組pcba線路板（電路板）清洗、5g電子產品pcba線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ecu發(fā)動機行車管理系統(tǒng)pcba線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、pop堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4g5g模塊清洗、5g電源板清洗、5g微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)pcba線路板（電路板）清洗、smt錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、smt錫膏網板水基環(huán)保清洗、smt紅膠網板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、smt焊接治具水基環(huán)保清洗、smt設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、smt設備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產工業(yè)園。

全系列產品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產權，部分產品技術為創(chuàng)新技術，是國內為數不多擁有最完整、產品鏈品種最多的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術水平。

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