太戈TG6002一比一加成型灌封硅膠 導(dǎo)熱灌粉硅膠 電子元器件灌 

詳細(xì)說明
 
品名：一比一加成型灌封硅膠
別名：一比一加成型灌封硅膠 導(dǎo)熱灌粉硅膠 電子元器件灌封硅膠 雙組份灌封硅膠
型號：TG6002
本產(chǎn)品是雙組份加成型有機(jī)硅灌封膠，通過室溫或加熱使膠體固化成高性能彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（-60oC~+200oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產(chǎn)物，對灌封元器件無腐蝕，對周圍環(huán)境無污染，符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。其良好的導(dǎo)熱功能可有效地將電子元器件工作時散發(fā)出的熱量傳遞出去。
注：產(chǎn)品固化后數(shù)據(jù)均為膠體徹底固化后測定所得。
產(chǎn)品用途
   本產(chǎn)品應(yīng)用于有散熱要求的電子元器件的灌封密封，如各種電源模塊、線路板、高電壓變壓器的灌封封裝，具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導(dǎo)熱、阻燃、防環(huán)境污染、抗震動、保護(hù)電路及元器件的作用。
注意事項(xiàng)
1.膠料放置一段時間后會產(chǎn)生沉淀，故在取用前請先將A、B組分分別攪拌均勻，取用后注意密封保存。
2.攪拌時應(yīng)注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會因攪拌不均勻而導(dǎo)致局部固化不良。
3.灌封到產(chǎn)品上再次抽真空可提高固化后產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能。
4.該產(chǎn)品使用時，若觸及含錫、硫、胺及其他重金屬物質(zhì)，則會由于“中毒”而難固化或不固化，使用時應(yīng)注意清潔，防止帶入雜質(zhì)。
5.產(chǎn)品使用時嚴(yán)禁接觸縮合型硅橡膠、環(huán)氧樹脂和聚氨酯，以防止產(chǎn)品中毒而不能固化。
包裝、儲運(yùn)及保質(zhì)期
1.包裝：A組分：25kg/桶    B組分：25kg/桶  （或按客戶需求協(xié)商指定包裝）
2.儲運(yùn)：本品為無毒非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品搬運(yùn)，儲存于陰涼（室溫）干燥處。
3.保質(zhì)期：12個月，超期請復(fù)驗(yàn)；若符合標(biāo)準(zhǔn)，仍可使用。 需要更詳細(xì)產(chǎn)品參數(shù)以及產(chǎn)品用途。請與我方致電。[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]