三菱IGBT模塊CM1000DUC-34SA CM1400DUC-24S CM900DUC-24S 

概述：[中介]第6代CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現(xiàn)更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一

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2025-04-25 09:52:14 點擊118305次
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第六代MPD系列

第6代CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現(xiàn)更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒

產品型號         參數說明
CM900DUC-24S    900A/1200V
CM1400DUC-24S   1400A/1200V
CM1000DUC-34SA  1000A/1700V

三菱IGBT模塊CM1000DUC-34SA CM1400DUC-24S CM900DUC-24S
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