電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH 

概述:傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱:電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應(yīng)用點: 電源模塊導(dǎo)熱灌封 要求: 1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K; 2.流動性好,粘度在4000cps左右; 3 . 替代LORD SC-320LVH

刷新時間:
2024-12-26 10:14:59 點擊13199次
標(biāo)簽:
服務(wù)區(qū)域:
上海/松江/岳陽街道
價格:
  • 168 元/千克
聯(lián)系電話:
13817204081 陳工
QQ:
89732291
信用:4.0  隱性收費:4.0
描述:4.0  產(chǎn)品質(zhì)量:4.0
物流:4.0  服務(wù)態(tài)度:4.0
默認4分 我要打分

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH


案例名稱:電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)

應(yīng)用點: 電源模塊導(dǎo)熱灌封 

要求:

1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K;

2.流動性好,粘度在4000cps左右;

3 . 替代LORD SC-320LVH


電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH應(yīng)用點圖片:

解決方案:雙組份有機硅導(dǎo)熱灌封膠



電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH


電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
  • jtntech230710發(fā)布的信息
  • 合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
  • 合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠,該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。...
  • 軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
  • 軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱:軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點: 玻璃絕緣子本體粘接 要求: 固化后可長期耐受溫度高于150度,膠水工作時間2天...
  • 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
  • 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點: 芯片粘接 要求: 替代日本丸內(nèi)MD-1500,對粘片粘貼強度好,導(dǎo)電性能好,膠水使用的時間長...
  • 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
  • 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱:傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點: 芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣 要求: 應(yīng)力小,凝膠,防水性能好...
  • 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
  • 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑,它有較高的熱穩(wěn)定性,體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后,它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的TG,柔韌性,耐候等性...
  • ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466
  • ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466...