低溫試驗(yàn)丨低溫儲(chǔ)存測試丨低溫存放試驗(yàn)丨低溫檢測報(bào)告 

公司名稱：深圳市賽特檢測有限公司

低溫測試丨低溫存放試驗(yàn)

低溫對(duì)產(chǎn)品有很多影響，如脆化、結(jié)冰、粘度增大、固化、機(jī)械強(qiáng)度的降低及物理性收縮等， 低溫試驗(yàn)用于考核產(chǎn)品在低溫環(huán)境下貯存和使用的適應(yīng)性，常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗(yàn)和元器件的篩選試驗(yàn)等

項(xiàng)目具體介紹

（低溫運(yùn)行、低溫貯存）試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。
低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件，材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂，脆化，可動(dòng)部卡死，特性改變等現(xiàn)象。

低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響
a. 使材料發(fā)硬變脆
b. 潤滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤滑作用減小
c. 電子元器件性能發(fā)生變化
d. 水冷凝結(jié)冰
e. 密封件失效
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化

試驗(yàn)范圍

常溫～-70℃

試驗(yàn)?zāi)康?/strong>

為了考核低溫對(duì)試樣的影響，確定試樣在低溫條件下存儲(chǔ)的適應(yīng)性。該實(shí)驗(yàn)一般用到高低溫試驗(yàn)箱。
實(shí)驗(yàn)原理
低溫下電子元器件的電參數(shù)會(huì)發(fā)生變化、材料變脆及其材料冷縮產(chǎn)生應(yīng)力等。使電子元器件 處于低溫環(huán)境下一定時(shí)間,考核電子元器件的電參數(shù)是否發(fā)生變化、材料是否變脆、材料冷縮 產(chǎn)生應(yīng)力有多大等，從而確定電子元器件的抗低溫能力。
實(shí)驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)
JESD22-A119       IEC60068-2-1     GJB1864A-2011

GB/T2423.1-2008  《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》 
IEC 60068-2-1:2007  《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》 
GJB150.4A-2009  《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》 
MIL-STD-810F  《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》 
GJB367.2-87  《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》 
GJB4.3-83  《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn)》 
GJB4.4-83  《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫貯存試驗(yàn)》 
GJB367A-2001  《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
SJ/T 10325-92  《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》
SJ/T 10325-92  《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》 
GB/T13543-92  《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》 
RTCA/DO-160E   機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法 
GB/T13543-92  《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》 

QC/T 413-2002  《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》

YD/T 1591-2009  《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》

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