紅外探傷測試儀 

 

NIR-01-3D型紅外探傷測試儀是采用歐洲CNC工程鋁合金材料，其表面都采用了高強度漆面和電氧化工藝保護，系統(tǒng)外框采用高質(zhì)量工業(yè)設計，所有的部件的設計都達到了長期高強度使用及最小維護量的要求，做到絕對的穩(wěn)定性和耐用性。





技術特點：


■自動化程度更高，測試效果更好


■采用銦鎵砷傳感器，而非一般廠家采用固定值的模擬攝像管，具有硬件圖像校正和計算機參數(shù)控制的功能（包括亮度，伽馬，積分時間），其靈敏度好，探傷結果與實際情況一致性佳。不需為不同尺寸的硅塊設置不同的硬件參數(shù)（探傷位置，聚焦點，校準）


■我們的軟件系統(tǒng)為不同硅塊的表面情況及尺寸提供設置菜單，沒有必要在硬件上進行設置（當然我們也可以從硬件上進行設置）。


■光源探照有效同質(zhì)區(qū)域為300×330mm/550mm，我們采用了特殊擴散板材料，保證了在沒有圖像處理的情況也能確保成像質(zhì)量。





■測試范圍更廣


■不僅可以探測標準尺寸的硅塊，而且可以探測任何尺寸的硅塊，沒有光源照射區(qū)域限制。


■也可直接對未拋光的硅塊進行直接探測。





■壽命更長


■紅外照相機３年免費保修或更換的承諾


■我們采用的是獨特的含有冷卻單元的工業(yè)級鍍金近紅外鹵管，保證了光源的持久耐用性，設備已經(jīng)不采用普通鹵管設計，我們提供了強致冷卻單元，為設備的正常使用提供了足夠的冷卻單元，大大延長了儀器的使用壽命。


■所有的部件的設計都達到了長期高強度使用及最小維護量的要求


■即使在高照明的條件下，我們的相機傳感器也幾乎沒有退化的情況。


■有多年在歐洲生產(chǎn)銷售應用的經(jīng)驗，產(chǎn)品具有優(yōu)良的工業(yè)應用性。





■檢測更快


■檢測速度快，自動四面檢測< 1分鐘,快速兩面檢測<20秒，一面<5秒





■系統(tǒng)功能強大


■可定制硅塊縫合復原功能


■可定制硅塊尺寸測試模塊


■可根據(jù)客戶需求進行功能模塊定制，包括硅錠晶體生長情況進行工藝分析


■ 可定制在線生產(chǎn)模式


■ 可定制砷化鎵磷化銦等其他半導體材料的探傷檢測


■ 可定制中文操作系統(tǒng)界面





技術指標：


■ 主要探測指標：裂縫，黑點，夾雜（通常為SiC），隱裂，微晶


■ 硅塊電阻率：≥0.5OhmCm（推薦）


■ 檢測時間：平均每個硅塊小于1分鐘，兩面小于20秒，一面小于5秒


■ 硅塊尺寸：210mmx210mmx420mm


■ 分辨率：320px256px（最早生產(chǎn)的產(chǎn)品）


640 px 512px（目前市場供應）


1280 px1024px（2010年12月份批量生產(chǎn)）


2560 px2048px（行業(yè)最高，2011年1-3月份批量生產(chǎn)）


  


■ 旋轉臺


■ 采用單軸伺服電機


■ 最大承載量:40kg


■ 具有過流保護以防止損傷和電機燒毀


■ 無步進損失，高分辨率解碼機器


■ 紅外光源


■ 高強度NIR鹵燈，273mm加熱波長


■ 功率：230V,1000W


■ 溫度：25-60攝氏度


■ 光強可通過軟件控制


■ 軟件具有過熱保護





■ 觀測儀


■ 采用紅外CCD控溫


■ 12位ADC


■ 頻率：60Hz和100Hz兩個選擇


■ 像素間距: 30μm


■ 可手動調(diào)節(jié)紅外鏡頭





■  測試樣品


■ 測試硅塊尺寸：210mmx210mmx420mm


■ 一套硬件裝備可以檢測所有尺寸的硅塊


■ 適用于不同的表面質(zhì)量和厚度的硅塊


■ 適用于拋光面和裸面，拋光面探測效果更佳


■ 電阻率：≥0.5OhmCm（推薦）





■  應用


   ■ 裂縫，黑點，夾雜（通常為SiC），隱裂，微晶





■  軟件（基于WIN XP）


■ 可從四個方向進行自動取樣


■ 可快速進行樣塊的快速測量


■ 軟件會對探測結果進行評價


■ 可對檢測參數(shù)進行靈活設置


■ 可進行像素管理和圖像處理


■ 系統(tǒng)將對探測結果進行三維立體描繪[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]