硅片表面線痕深度測(cè)試儀 

 

產(chǎn)品介紹


HS-SRT-301型硅片線痕深度測(cè)試儀可用于測(cè)試硅片的表面線痕深度，具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)內(nèi)置打印機(jī)和充電電池，所有設(shè)計(jì)均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標(biāo)準(zhǔn)。





硅片表面線痕深度測(cè)試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)


■便于操作的觸摸屏


■內(nèi)置打印機(jī)和充電電池


■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個(gè)評(píng)價(jià)參數(shù)和3個(gè)分析圖表


■探針行程達(dá)350mm


■ 具有統(tǒng)計(jì)處理功能


■ 帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口


■ 自動(dòng)休眠功能可有效節(jié)約能源。


■ 高分辨率液晶屏顯示粗糙度值
■ 性價(jià)比高
■ 菜單式快速方便設(shè)置
■ 高分辨率液晶LCD顯示


硅片表面線痕深度測(cè)試儀-技術(shù)指標(biāo)


■   檢測(cè)器測(cè)試范圍：350μm (-200μm to +150μm)


■   檢測(cè)器檢測(cè)方式：微分感應(yīng)


■   檢測(cè)器測(cè)力：4mN 或 0.75mN（低測(cè)力方式）


■   顯示: 液晶顯示


■   數(shù)據(jù)輸出: 通過RS-232C端口/SPC數(shù)據(jù)輸出


■   電源: 通過AC適配器/電池(可更換)


■   充電時(shí)間：15小時(shí)


■   電池使用時(shí)間：最多可測(cè)600次


■   檢測(cè)器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm


■   檢測(cè)器重量：1.2kg


■   驅(qū)動(dòng)部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm


■   驅(qū)動(dòng)部重量：0.2kg[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]