現(xiàn)金回收手機(jī)屏手機(jī)總成上門(mén)回收 

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141固定阻值電阻器的主要參數(shù)
142光敏電阻器的主要參數(shù)
143NTC熱敏電阻器的主要參數(shù)
144電位器的主要參數(shù)
15電阻器的檢測(cè)
151普通電阻器的檢測(cè)
152電位器的檢測(cè)
153光敏電阻器的檢測(cè)
154熱敏電阻器的檢測(cè)
155壓敏電阻器的檢測(cè)
第2章圖解電容器的快速識(shí)別與檢測(cè)21電容器的識(shí)別
22電容器的主要參數(shù)
23電容器參數(shù)的識(shí)別
24電容器的檢測(cè)
第3章圖解電感器/變壓器的快速識(shí)別與檢測(cè)31電感器的識(shí)別
32電感器的主要參數(shù)
33電感器參數(shù)的識(shí)別
34電感器的檢測(cè)
35變壓器的識(shí)別
36變壓器的主要參數(shù)
37變壓器的檢測(cè)
第4章圖解二極管的快速識(shí)別與檢測(cè)41二極管的識(shí)別
411普通整流二極管/開(kāi)關(guān)二極管的識(shí)別
412快速恢復(fù)二極管的識(shí)別
413肖特基二極管的識(shí)別
414穩(wěn)壓二極管的識(shí)別
415發(fā)光二極管的識(shí)別
416整流橋的識(shí)別
417檢波二極管的識(shí)別
418變?nèi)荻�極管的識(shí)別

5G時(shí)代通信更趨高頻化，高頻高速基材需求大。高頻信號(hào)相較于低頻信號(hào)來(lái)說(shuō)其頻段更為寬廣，5G時(shí)代通信傳輸?shù)念l率更高，因而對(duì)高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材，且對(duì)高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定，因而5G時(shí)代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴(kuò)張。

風(fēng)險(xiǎn)提示：5G建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期；PCB行業(yè)受制于環(huán)保監(jiān)管。

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